
電子元件失效分析的目地是依靠各種各樣檢測剖析技術(shù)性和分析程序確定電子元件的無(wú)效狀況,辨別其失效模式和無(wú)效原理,明確其最后無(wú)效的緣故,明確提出改善設計方案和生產(chǎn)制造加工工藝的提議,避免無(wú)效的反復出現,提升電子器件可信性。失效分析是商品可靠性工程的一個(gè)關(guān)鍵構成部分。失效分析被廣泛運用于明確研發(fā)加工過(guò)程中生產(chǎn)制造難題的緣故,辨別檢測全過(guò)程中與可信性有關(guān)的無(wú)效,確定應用全過(guò)程中的當場(chǎng)無(wú)效原理。
在電子元件的研發(fā)環(huán)節,失效分析可糾正設計方案和研發(fā)中的不正確,減少研發(fā)周期時(shí)間;在電子元件的生產(chǎn)制造、檢測和應用環(huán)節,失效分析可找到電子元件的無(wú)效緣故和造成電子元件無(wú)效的義務(wù)方。依據失效分析的結果,電子器件生產(chǎn)廠(chǎng)家改善電子器件的設計方案和生產(chǎn)工藝流程,電子器件應用方改善電路板設計,改善電子器件或整個(gè)設備的檢測、實(shí)驗標準及程序流程,乃至為此為依據拆換不過(guò)關(guān)的電子器件供應商。因此,失效分析對加速電子元件的研發(fā)速率,提升電子器件和整個(gè)設備的產(chǎn)出率和可信性有關(guān)鍵實(shí)際意義。
電子器件失效分析機構對生產(chǎn)制造和應用都具備關(guān)鍵的實(shí)際意義,電子器件的無(wú)效將會(huì )產(chǎn)生在其使用壽命周期時(shí)間的每個(gè)環(huán)節,產(chǎn)生在商品研發(fā)環(huán)節、生產(chǎn)制造環(huán)節到應用環(huán)節的重要環(huán)節,根據分析加工工藝廢殘品、初期無(wú)效、實(shí)驗無(wú)效及其當場(chǎng)無(wú)效的無(wú)效商品確立失效模式、剖析無(wú)效原理,最后找到無(wú)效緣故。因而電子器件的應用放在電子器件的挑選、整個(gè)設備方案等層面,電子器件生產(chǎn)制造方在商品可信性設計方案全過(guò)程,都務(wù)必參照失效分析的結果。根據失效分析,可辨別失效模式,搞清無(wú)效原理,明確提出整改措施,并意見(jiàn)反饋到應用、生產(chǎn)制造中,將提升電子器件和機器設備的可信性。