高分子材料失效分析
失效分析是一門(mén)新興發(fā)展中的學(xué)科，在提高產(chǎn)品質(zhì)量，技術(shù)開(kāi)發(fā)、改進(jìn)，產(chǎn)品修復及仲裁失效事故等方面具有很強的實(shí)際意義。失效分析對產(chǎn)品的生產(chǎn)和使用都具有重要的意義，失效可能發(fā)生在產(chǎn)品壽命周期的各個(gè)階段，涉及產(chǎn)品的研發(fā)設計、來(lái)料檢驗、加工組裝、測試篩選、客戶(hù)端使用等各個(gè)環(huán)節，通過(guò)分析工藝廢次品、早期失效、試驗失效、中試失效以及現場(chǎng)失效的樣品，確認失效模式、分析失效機理，明確失效原因，最終給出預防對策,減少或避兔失效的再次發(fā)生。 高分子材料技術(shù)總的發(fā)展趨勢是高性能化、高功能化、復合化、智能化和綠色化。因為技術(shù)的全新要求和產(chǎn)品的高要求化，而需要通過(guò)失效分析手段查找其失效的根本原因及機理，來(lái)提高產(chǎn)品質(zhì)量、I 藝改進(jìn)及責任仲裁等方面。
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測試范圍
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檢測項目
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測試標準
檢測項目
主要涉及的檢測項目:
成分分析:
傅里葉紅外光譜儀(FTIR)
顯微共焦拉曼光譜儀(Raman)
掃描電鏡及能譜分析(SEM/EDS)
X射線(xiàn)熒光光譜分析(XRF)
氣相色譜-質(zhì)譜聯(lián)用儀(GC-MS)
裂解氣相色譜-質(zhì)譜聯(lián)用(PGC-MS)
核磁共振分析(NMR)
俄歇電子能譜分析(AES)
X射線(xiàn)光電子能譜分析(XPS)
X射線(xiàn)衍射儀(XRD)
飛行時(shí)間二次離子質(zhì)譜分析(TOF-SIMS)
熱分析:
差示掃描量熱法(DSC)
熱機械分析(TMA)
熱重分析(TGA)
動(dòng)態(tài)熱機械分析(DMA)
導熱系數(穩態(tài)熱流法、激光散射法)
裂解分析:
裂解氣氣相色譜-質(zhì)譜法
凝膠滲透色譜分析(GPC)
熔融指數測試(MFR)
斷口分析:
掃描電子顯微鏡(SEM)，X射線(xiàn)能譜儀(EDS) 等
物理性能分析:
硬度計，拉伸試驗機，萬(wàn)能試驗機等
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