PCB/PCBA失效分析
失效分析是一門(mén)新興發(fā)展中的學(xué)科，在提高產(chǎn)品質(zhì)量,技術(shù)開(kāi)發(fā)、改進(jìn)，產(chǎn)品修復及仲裁失效事故等方面具有很強的實(shí)際意義。失效分析對產(chǎn)品的生產(chǎn)和使用都具有重要的意義，失效可能發(fā)生在產(chǎn)品壽命周期的各個(gè)階段，涉及產(chǎn)品的研發(fā)設計、來(lái)料檢驗、加工組裝、測試篩選、客戶(hù)端使用等各個(gè)環(huán)節，通過(guò)分析工藝廢次品、早期失效、試驗失效、中試失效以及現場(chǎng)失效的樣品，確認失效模式、分析失效機理，明確失效原因，最終給出預防對策,減少或避兔失效的再次發(fā)生。 PCB作為各種元器件的載體與電路信號傳輸的樞紐已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的最為重要而關(guān)鍵的部分，其質(zhì)量的好壞與可靠性水平?jīng)Q定了整機設備的質(zhì)量與可靠性。
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測試范圍
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檢測項目
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測試標準
檢測項目
主要涉及的檢測項目:
無(wú)損檢測:
外觀(guān)檢查，X射線(xiàn)透視檢測，三維CT檢測，C-SAM檢測，紅外熱成像
表面元素分析:
掃描電鏡及能譜分析(SEM/EDS)
顯微紅外分析(FTIR)
俄歇電子能譜分析(AES)
X射線(xiàn)光電子能譜分析(XPS)
二次離子質(zhì)譜分析(TOF-SIMS)
熱分析:
差示掃描量熱法(DSC)
熱機械分析(TMA)
熱重分析(TGA)
動(dòng)態(tài)熱機械分析(DMA)
導熱系數(穩態(tài)熱流法、激光散射法)
電性能測試:
擊穿電壓、耐電壓、介電常數、電遷移
破壞性能測試:
染色及滲透檢測
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